:) эти "дырки" с внутренним диаметром 0.4 мм. Припой же не жидкий гелий... протечёт, конечно, но совсем чуть-чуть. И это хорошо - меньше паразитное сопротивление будет
кстати-кстати, в некоторых случаях (не в моём, но всё же) производитель чипа в явном виде прописывает налепить переходников под площадкой - когда нужен хороший теплоотвод, сильноточное соединение или как можно меньшая переходная индуктивность.
вообще говоря, у технологов существует требование, чтобы между падом и ближайшей виа была область маски с оговоренной минимальной шириной
кстати, ещё плохой практикой являются, к примеру, способ подвода дорожек к ногам 9, 24 микросхемы DD2 или перемычка между ногами 6-7 микросхемы DD4, уж не помню, почему, но тоже чисто технологический момент
да, но либо область между падом и виа, либо виа прям на паде, не высовываясь, сидит. Особенно в случае ВЧ-схем актуально.
перемычки под корпусом могут вызвать затекание припоя, а между пинами - просто "плюху". Мне это не грозит, я паяю очень аккуратно, а делать из-за потенциальной плюшки переход на другой слой не хочу
no subject
Date: 2007-12-25 08:47 am (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 06:37 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 06:37 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 07:23 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 07:25 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:02 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:06 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:17 pm (UTC)плохая практика, короче
no subject
Date: 2007-12-25 08:19 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:24 pm (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:30 pm (UTC)эти "дырки" с внутренним диаметром 0.4 мм. Припой же не жидкий гелий... протечёт, конечно, но совсем чуть-чуть. И это хорошо - меньше паразитное сопротивление будет
no subject
Date: 2007-12-26 09:24 am (UTC)no subject
Date: 2007-12-25 08:29 pm (UTC)кстати, ещё плохой практикой являются, к примеру, способ подвода дорожек к ногам 9, 24 микросхемы DD2 или перемычка между ногами 6-7 микросхемы DD4, уж не помню, почему, но тоже чисто технологический момент
no subject
Date: 2007-12-25 08:35 pm (UTC)перемычки под корпусом могут вызвать затекание припоя, а между пинами - просто "плюху". Мне это не грозит, я паяю очень аккуратно, а делать из-за потенциальной плюшки переход на другой слой не хочу